ROMPAL
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Tecnologías

Package on Package

Rompal incorpora los medios necesarios para la fabricación Package on Package:

  Rompal ha incorporado en el proceso de montaje estándar la posibilidad de realizar montajes de tipo Package on Package (PoP). Gracias a ello, una vez más, Rompal lidera el sector de la subcontratación electrónica al ser el primero, y hoy por hoy el único en el mercado español, en disponer de la capacidad y experiencia para el montaje de la tecnología PoP.
  El paso mínimo entre bolas actualmente es de 0,4mm y el diámetro de las mismas de 220um.
  La incipiente tecnología PoP permite la realización de circuitos en 3D.
  La tecnología PoP permite eliminar área de circuito impreso destinado a la memoria y simplificar el rutado del PCB ya que se pueden eliminar los buses de datos y direcciones.
  Esta tecnología es especialmente útil para diseños que precisen de grandes prestaciones en un tamaño reducido.

Vista inferior BGA de paso 0,4 mm. Conjunto de microprocesador y memoria con tecnología PoP. Corte metalográfico mediante microscopio electrónico.

Flip chip

La incorporación de la tecnología Flip Chip dentro de los servicios ofrecidos por Rompal Ingenieros abre la puerta a aplicaciones donde la miniaturización es importante.

  La tecnología Flip Chip supone eliminar el encapsulado del circuito integrado ensamblándose únicamente el “DIE” de silicio.
  Reduce drásticamente la superficie utilizada.
  Reduce radicalmente el volumen del dispositivo.
  Reducción de la distancia de interconexión por la disminución del encapsulado y tamaño de los dispositivos.
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