ROMPAL
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Technologies

Package on Package

Rompal intègre les moyens nécessaires pour la fabrication de Package on Package:

  Rompal a intégré dans le processus du montage standard la possibilité de réaliser des montages de type Package on Package (PoP). Grâce à cela, une fois de plus, Rompal est leader de son secteur étant le premier sous-traitant à proposer ce type de montage. Actuellement, Rompal est l´unique sous-traitant électronique sur le marché Espagnol à disposer de cette capacité et de cette expérience pour monter la technologie PoP
  Actuellement le pas minimum entre les billes est de 0.4mm et le diamètre de celles-ci de 220um.
  Le développement de la technologie PoP permet de réaliser des circuits en 3D.
  La technologie PoP permet d´éliminer les zones destinées à la mémoire du circuit imprimé et simplifie le routage de la PCB en éliminant les bus de données et d'adressage.
  Cette technologie est spécialement utilisée pour les cartes électroniques qui nécessitent de grandes prestations en une taille réduite.

Vista inferior BGA de paso 0,4 mm. Conjunto de microprocesador y memoria con tecnología PoP. Corte metalográfico mediante microscopio electrónico.

Flip chip

Rompal intègre la technologie Flip Chip au sein de ses services, ce qui ouvre les portes sur des applications où la miniaturisation est importante.

  La technologie Flip Chip élimine l´encapsulation du circuit intégré assemblant uniquement le "DIE" de silicium.
  Réduit fortement la superficie utilisée.
  Réduit radicalement le volume du dispositif.
  Réduction de la distance de l´interconnexion par la diminution de l´encapsulation et de la taille du dispositif.
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